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精密半導體封測設備供應商

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SOIC系列測試編帶一體機
產品簡介

SOIC系列測試分選編帶機用于集成電路芯片外觀檢測、字符檢測、分選、包裝等，應用于半導體后道封裝測試領域，可有效保證集成電路芯片產品質量，提高集成電路芯片生產效率。

型號：HX002-SOIC

尺寸：1200*1000*1800

生產效率：≥35000pcs/H

可適應SOIC同一系列中不同引腳數的產品，不同系列產品只需更換導模即可。

性能指標

  • UPH: 35000pcs/h （測試時間40ms）

  • 空跑UPH: 45k~48k

  • MTBA>120min

  • MTBF>168H

  • 測試不良率＜3‰

  • 人員配置3~5臺/人

  • 重量：1200 kg

特色功能

  • 力矩控制：可視化監控電機下壓時實時反饋的力矩值，設備下壓運動力矩均在設定值的正負一定范圍內；且具備根據力矩值自動校高的功能。

  • 快速換型能力：為適應SOT23全系列產品，我司設備采用了盡可能通用的設計理念，對于產品差異較大的器件也僅需更換衛星盤等零件。

軟件功能

  • 運動控制基于上位機開發

  • 設備支持GPIB/TTL/RS232通訊

  • 設備具有SECSGEM通訊功能

  • 測試站馬達有自動校準高度功能，可出具壓力檢測報告。

  • 具備HARDWARE CHECK 功能。

  • vision設備可以支持GR&R（動態和靜態的校正）。

  • 操作權限等級管控。

模組系統

  • 上料系統

  • 方向判斷系統

  • 定位糾偏系統

  • 圖像檢測系統

  • 鐳射系統（選配）

  • 編帶系統

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