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精密半導體封測設備供應商

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轉塔式六面外觀檢查機
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產品簡介

六面外觀檢查機用于集成電路芯片外觀缺陷檢查，通過轉塔式的運動形似，將器件各個面通過工業CCD進行取圖分析，最終根據判定結果進行器件分類。

晶振系列六面外觀檢查機可適應石英晶振行業全系列產品，用于檢查器件六個表面的外觀缺陷及復雜缺陷。

型號：HXWG-2520

尺寸：1200*1030*1800

生產效率：≥8000pcs/H

性能指標

  • UPH: 8000pcs/h

  • 空跑UPH: 25k~30k

  • MTBA>120min

  • MTBF>168H

  • 檢測漏檢率＜0.4%

  • 人員配置3~5臺/人

  • 重量：700-800 kg

  • 占地面積：1200mm*1030mm

特色功能

  • 隱裂檢測能力：具有特色的隱裂檢測能力。區別于常規缺陷的檢測，隱裂檢測對光源的選擇及視覺系統的學習能力要求更高。

  • 多方向曝光技術：為適應難度較高的缺陷類型，特開發了多方向快速依次曝光拍照，最終合成各方向的圖像進行分析的技術。

軟件功能

  • 運動控制基于上位機開發

  • 設備支持GPIB/TTL/RS232通訊

  • 設備具有SECSGEM通訊功能

  • 圖像具備深度學習功能，通過生成過程中的不斷學習升級提高準確率。

  • 具備吸嘴自動校高功能。

  • 操作權限等級管控。

模組系統

  • 上料系統

  • 定位糾偏系統

  • 側面檢測系統

  • 正面檢測系統

  • 底面檢測系統

  • 分選系統

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在線聯系
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